作为国内顶尖高档学府,清华大学在半导体新资料领域的钻研始终走在前沿。为攻克新型半导体资料造备过程中的精密化研磨主题技术难题,该校经过多轮设备调研与机能比对,最终选择了GQM-4-5罐磨机投入研发工作。
这款设备凭借紧凑的表形设计(950×660×690 mm),美满适配尝试室有限的空间布局,仅70 kg的沉量也便于设备的移动与调试。其搭载的YE2-80M2-4B3型电机,以0.75 kW的功率实现了50~410±10 rpm的宽领域主辊转速调节,可能精准匹配分歧半导体资料的研磨需要,为新资料的成吩旖均性与微观结构优化提供了不变的设备支持。同时,220 V/50 Hz的通例电源适配性,让设备无需额表刷新即可融入尝试室现有供电系统,大幅降低了研发落地成本。
在GQM-4-5罐磨机的助力下,清华大学研发团队成功突破了多项半导体资料造备关键技术,为我国半导体产业的自主创新奠定了坚实基础。
